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公司動(dòng)態(tài)

詳解PCB電路板焊接品質(zhì)控制方法

日期:2021-03-06 21:57:29

一、PCB線路板的設(shè)計(jì)


  1、 焊盤設(shè)計(jì)


  (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí),焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點(diǎn)不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí),是焊接比較理想的條件。


  (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí),應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。對(duì)于較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。


  2、pcb打樣平整度控制


  波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量,應(yīng)注意以下事項(xiàng):


  (1) 妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。


  (2)對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。


  二、工藝材料的質(zhì)量控制


  在波峰焊接中,使用的工藝材料主要有:助焊劑和焊料。


  1、助焊劑的應(yīng)用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面張力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū),助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。目前,波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑,在選擇助焊劑時(shí)有以下要求:


  (1)熔點(diǎn)比焊料低;


  (2)浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快;


  (3)粘度和比重比焊料小;


  (4)在常溫下貯存穩(wěn)定。


  2、焊料的質(zhì)量控制


  錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點(diǎn),導(dǎo)致流動(dòng)性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題??刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題:


  (1)添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生。


  (2)每次焊接前添加一定量的錫。


  (3)采用含抗氧化磷的焊料。


  (4)采用氮?dú)獗Wo(hù),讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來(lái),取代普通氣體,這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。


  目前的方法是在氮?dú)獗Wo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在低程度,焊接缺陷少、工藝控制佳。

pcb板打樣


  三、焊接工藝參數(shù)控制


  焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,主要有以下幾大要點(diǎn):


  1、預(yù)熱溫度的控制


  預(yù)熱的作用:①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過(guò)焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃,預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。


  2、焊接軌道傾角


  軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。


  3、波峰高度


  波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?,以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。


  4、 焊接溫度


  焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí),焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí),則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。通常來(lái)說(shuō)焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。


  關(guān)于pcb板打樣品質(zhì)控制方法,今天就介紹到這里。焊接是pcb打樣制作過(guò)程中重要的工藝步驟,為確保電路板的焊接質(zhì)量,應(yīng)熟練掌握品質(zhì)控制方法及焊接技巧。

線路板打樣

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