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公司動態(tài)

PCB技術(shù)發(fā)展趨勢

日期:2021-03-06 21:57:29

       pcb打樣技術(shù)趨勢研究于2011年年末開始實施,包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調(diào)查,包括來自亞洲、歐洲和北美洲占主導(dǎo)地位的企業(yè)。他們占據(jù)了全球PCB市場16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。

  

pcb板打樣

  

      pcb打樣技術(shù)趨勢研究的公司中,2011年到2014年間的高密度互連(HDI)板生產(chǎn)量預(yù)計將增長26%。堆疊和交錯微孔技術(shù)也將得到大量的使用,從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術(shù)驅(qū)動這些趨勢,調(diào)查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個因素為阻焊圖形對位和組裝。
  大多數(shù)公司正在評估表面加工方新法,特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(tǒng)(ENIPIG)。報告證明金的高價格對pcb板打樣加工的改變有一定的影響,大約四分之一的調(diào)查參與者嘗試?yán)锰娲饘佟?7%的調(diào)查對象嘗試減少金的厚度,包括那些聲稱金的價格對他們的材料選擇沒有影響的公司。

pcb板打樣

  

       在目前使用的兩種主要基材當(dāng)中,到2014年多功能環(huán)氧樹脂預(yù)期將在超過一半的電路板生產(chǎn)領(lǐng)域中得到使用,同時玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數(shù)據(jù)以及對2014年的預(yù)測表明基材朝著高溫?zé)嵝阅芊较虬l(fā)展,也預(yù)示著更多低損耗材料的使用。到2014年,混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學(xué)技術(shù)在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著增加。

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